激光小孔加工激光加工陶瓷散热片
陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. **光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
激光加工技术主要有以下*特的优点：
1、使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。
2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。
3、激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。
4、可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，较易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种较为灵活的加工方法。
6、无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。
7、激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响较小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。
8、激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。
激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。
陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空**、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区花乡地区北京市丰台区南三环玉泉营桥西春岚大厦1号楼2单元102室，老板是张卫梅。
主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！
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